每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：早前晶方曾為iphone提供過(guò)指紋識(shí)別芯片封裝，請(qǐng)問(wèn)目前和蘋果還合作嗎？或者通過(guò)第三方訂單間接合作？謝謝回答！

晶方科技（603005.SH）6月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司業(yè)務(wù)處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務(wù)環(huán)節(jié)，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車電子、機(jī)器視覺(jué)等應(yīng)用領(lǐng)域，公司直接客戶為芯片設(shè)計(jì)公司，公司將產(chǎn)品交付給客戶后，其再對(duì)芯片進(jìn)行后續(xù)加工或者出貨給其下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

(記者 尹華祿)

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