每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，請問公司的半導體設備是否可用在先進封裝領域，能否介紹一下，謝謝。

勁拓股份（300400.SZ）8月9日在投資者互動平臺表示，公司半導體熱工設備主要是用于芯片的先進封裝制造等生產環(huán)節(jié)的熱處理設備，目前主要有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、半導體芯片真空甲酸共晶爐、半導體Clip Bonding真空爐、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等。

(記者 曾健輝)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。