每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司的芯片制造及封裝主要涉及哪些方面？

臺(tái)基股份（300046.SZ）2月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營(yíng)模式，具備自主技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)、制程、封裝、測(cè)試完整產(chǎn)業(yè)鏈。

(記者 王瀚黎)

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