2023-11-16 21:48:18
每經(jīng)AI快訊，易天股份近期接受投資者調(diào)研時稱，公司子公司微組半導體的微組裝設(shè)備可應用于部分光模塊的部分器件組裝工序，設(shè)備精度已滿足100G的精度。公司將持續(xù)提升產(chǎn)品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研發(fā)力度。相關(guān)產(chǎn)品已獲得客戶訂單。
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