據(jù)證券時(shí)報(bào)11月22日?qǐng)?bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月21日，拜登政府宣布，將投入大約30億美元（約合人民幣215億元）的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業(yè)。這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱為“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，其資金來自《芯片與科學(xué)法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開的。 這筆資金將由商務(wù)部的國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個(gè)先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，并為新的勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃和其他項(xiàng)目提供資金。 圖片來源：視覺中國 值得一提的是，這一投資計(jì)劃是美國《芯片與科學(xué)法案》的第一個(gè)研發(fā)投資項(xiàng)目，表明美國政府對(duì)美國芯片封裝行業(yè)的重視。 美國商務(wù)部表示，美國的芯片封裝產(chǎn)能僅占全球的3%。相比之下，中國的封裝產(chǎn)能估計(jì)占全球的38%。 美國商務(wù)部副部長(zhǎng)勞里·洛卡西奧（LaurieLocascio）在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)表示，在美國制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，這會(huì)給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險(xiǎn)，這是無法接受的。 洛卡西奧聲稱，到2030年，美國“將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者”。 洛卡西奧進(jìn)一步表示，美國商務(wù)部預(yù)計(jì)將于2024年宣布其芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板資助機(jī)會(huì)，而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。 隨著芯片行業(yè)的戰(zhàn)略地位不斷提高，2022年8月，拜登簽署了《芯片與科學(xué)法案》，整體金額高達(dá)2800億美元（約合人民幣2萬億元），旨在重振美國的芯片制造業(yè)。 今年2月，美國政府啟動(dòng)了第一輪《芯片與科學(xué)法案》對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的資助。截至目前，美國政府已累計(jì)收到超460份關(guān)于美國半導(dǎo)體制造及相關(guān)項(xiàng)目的激勵(lì)申請(qǐng)。 在美國芯片法案的激勵(lì)下，已經(jīng)有不少外國企業(yè)計(jì)劃將封裝項(xiàng)目落地美國。此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進(jìn)的封裝設(shè)施。亞利桑那州州長(zhǎng)凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺(tái)積電進(jìn)行談判，可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。 另據(jù)海峽導(dǎo)報(bào)11月18日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在一場(chǎng)會(huì)議場(chǎng)合表示，競(jìng)爭(zhēng)無可避免，但美國要重新建立像臺(tái)積電規(guī)模的事業(yè)，短期內(nèi)是不可能的。 至于美國商務(wù)部力拼2030年活化美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，張忠謀說，這無論對(duì)韓國等地區(qū)而言，都會(huì)出現(xiàn)新競(jìng)爭(zhēng)，“但坦白說，無論在哪個(gè)產(chǎn)業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)無可避免，韓國等地都是已經(jīng)歷過很多競(jìng)爭(zhēng)才達(dá)到今天現(xiàn)況，競(jìng)爭(zhēng)是常見的”。 談及美國“芯片法案”，張忠謀說，吸引赴美設(shè)廠投資金額為520億美元，其中390億美元為美國政府補(bǔ)貼，但這是多年補(bǔ)貼合計(jì)總額，而臺(tái)積電每年平均投資300億美元，甚至更多，這是否能解讀為美國吸引投資金額相對(duì)小。他重申，無論是美國“芯片法”或其他法案，“我覺得都是蠻浪費(fèi)的”。 每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合證券時(shí)報(bào)、海峽導(dǎo)報(bào)