每經(jīng)AI快訊，2024年1月3日，財通證券發(fā)布研報點評天承科技（688603）。

PCB專用化學(xué)品市場龍頭，高端產(chǎn)品尋求國產(chǎn)替代：根據(jù)CPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國大陸2021年水平沉銅化學(xué)品市場規(guī)模約為20億元，占孔金屬化制程的35%，中國大陸的PCB廠商在高端PCB生產(chǎn)中投入的水平沉銅產(chǎn)線約為250條。其中安美特為一半以上水平沉銅線提供水平沉銅化學(xué)品，天承科技截止至2022年12月31日為54條高端PCB水平沉銅線供應(yīng)產(chǎn)品，市占率僅次于安美特。公司應(yīng)用于高端PCB的水平沉銅化學(xué)品產(chǎn)品性能已經(jīng)追上國際領(lǐng)先水平。

公司加速布局高毛利電鍍化學(xué)品，ABF載板國產(chǎn)化趨勢帶動相關(guān)電鍍液需求提升：根據(jù)CPCA數(shù)據(jù)，中國大陸2021年電鍍專用化學(xué)品市場規(guī)模約為26-30億元，其中不溶性陽極電鍍產(chǎn)品產(chǎn)值為8-12億元。國產(chǎn)化程度約為25%，由安美特、JCU、麥德美樂思、陶氏杜邦等國際巨頭壟斷。在高端ABF載板中，功能性濕電子化學(xué)品成本占比大約為10%-12%，其中將近70%-80%是沉銅與電鍍用化學(xué)品。未來隨著國內(nèi)興森科技、深南電路、珠海越亞等載板廠擴建，國產(chǎn)電鍍液需求有望進(jìn)一步提升。

先進(jìn)封裝為未來主流半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展路徑，進(jìn)一步打開相關(guān)電鍍液市場空間：隨著芯片性能的不斷提升，封測行業(yè)正在由傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡發(fā)展，促進(jìn)高端封裝用電鍍液需求不斷提升。根據(jù)恒州誠思統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022-2028年半導(dǎo)體封裝電鍍液市場規(guī)模將維持6.87%的復(fù)合增長率，至2028年有望達(dá)到3.46億美元。從產(chǎn)品市場應(yīng)用來看，先進(jìn)封裝技術(shù)中的直通硅穿孔(TSV)、再布線（RDL）和銅柱凸塊(Bumping)為半導(dǎo)體封裝用電鍍液的主要應(yīng)用領(lǐng)域。

投資建議：我們預(yù)計公司2023-2025年實現(xiàn)營業(yè)總收入3.88/5.27/7.00億元，歸母凈利潤0.60/0.96/1.34億元。對應(yīng)PE分別為71.29/44.95/32.06倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。

風(fēng)險提示：研發(fā)失敗或研發(fā)成果無法產(chǎn)業(yè)化；市場競爭加劇；包線銷售模式可能導(dǎo)致的成本增加。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)