每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：39.57元）3月29日晚間發(fā)布公告稱，公司第三屆第六次董事會會議于2024年3月29日在公司會議室以現(xiàn)場及通訊方式召開。審議了《關于可轉換公司債券“金盤轉債”轉股價格調(diào)整的議案》等。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設備制造業(yè)占比1.06%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，69歲，學歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，52歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為169億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加182.18萬股，占流通股比例減少0.19%；
2. 近30日內(nèi)共有1批機構對金盤科技調(diào)研，合計調(diào)研的機構家數(shù)為98家。

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(記者 蔡鼎)

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