每經AI快訊，今年以來，隨著下游需求持續(xù)向好，A股市場集成電路封測板塊內多家企業(yè)在第一季度實現(xiàn)業(yè)績大幅增長。排排網財富研究部副總監(jiān)劉有華向記者表示：“近年來，國內封測企業(yè)技術得到快速發(fā)展，并逐漸向國際先進水平靠攏，先進封裝和國產化趨勢為封測行業(yè)帶來了新的增長機遇。此外，下游廠商庫存已逐步消化的同時，在全球人工智能浪潮推動下，AI和機器學習技術對數據處理能力提出了更高的要求，使得市場對高性能半導體芯片的需求持續(xù)增長，帶動了封測行業(yè)的盈利增長和企業(yè)擴張積極性。”在此背景下，多家封測產業(yè)鏈企業(yè)在先進封裝技術上搶先布局。截至2023年末，通富微累計申請國內外專利達1544件，先進封裝技術占比超六成；此外，封測設備廠商新宜昌長年專注相關技術研發(fā)，已儲備多項半導體封測設備技術。 (證券日報)