每日經(jīng)濟新聞 2024-05-23 16:09:45
每經(jīng)AI快訊，5月23日，晶方科技在互動平臺表示，公司專注于傳感器領(lǐng)域晶圓級封裝技術(shù)服務。TSV、TGV等是晶圓級封裝電互連的主要技術(shù)工藝手段。結(jié)合傳感器需求及自身工藝積累，公司具有多樣化的玻璃加工技術(shù)，包括制作微結(jié)構(gòu)，光學結(jié)構(gòu)，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發(fā)的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗。
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