5月22日晚間，在小米集團(tuán)15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，小米創(chuàng)始人雷軍回應(yīng)了公司“造芯”的原因。

“這幾天我在網(wǎng)上看到很多網(wǎng)友在評(píng)論，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，實(shí)際上小米的芯片之路是從2014年9月份開(kāi)始，那個(gè)時(shí)候我們立項(xiàng)了澎湃OS, 干了四年時(shí)間，遇到巨大的困難后暫停了。接著我們轉(zhuǎn)型做了一系列的小芯片，小米15年的發(fā)展創(chuàng)業(yè)史，其中芯片就干了11年，這11年里有多少艱辛，有多少汗水，無(wú)法用語(yǔ)言來(lái)表達(dá)痛苦。堅(jiān)持11年，又需要何等的勇氣和決心呢？也許有人會(huì)問(wèn)，造大芯片這么難，小米為什么要干呢？答案是，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。這一輪重啟（芯片），我們干了四年多時(shí)間，就已經(jīng)花了135億元，我們現(xiàn)在的芯片團(tuán)隊(duì)超過(guò)了2500人，今年的研發(fā)預(yù)算在芯片方面就超過(guò)了60億元人民幣。如果沒(méi)有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢(qián)的買(mǎi)賣(mài)。”

2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機(jī)SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應(yīng)用于小米5c手機(jī)，但由于市場(chǎng)因素未能持續(xù)迭代。小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對(duì)較低的專(zhuān)用小芯片領(lǐng)域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號(hào)增強(qiáng)等功能模塊。近期，小米官宣推出全新自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。（每經(jīng)記者 王晶）