截至2025年5月27日 11:00，中證半導體材料設備主題指數下跌0.40%。成分股方面漲跌互現，廣鋼氣體領漲1.83%，滬硅產業(yè)上漲1.73%，天岳先進上漲1.47%；拓荊科技領跌2.52%，長川科技下跌2.12%，金海通下跌2.07%。半導體材料ETF(562590)下跌0.57%，最新報價1.05元。拉長時間看，截至2025年5月26日，半導體材料ETF近1年累計上漲29.78%。

規(guī)模方面，半導體材料ETF最新規(guī)模達3.31億元，創(chuàng)近1月新高。

消息面上，5月26日晚，Arm官網重新發(fā)布新聞稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，確認玄戒O1由小米自主研發(fā)。Arm在新聞稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架構，標志著雙方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片團隊打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系統(tǒng)互連IP，全面支持3nm先進制程工藝。在小米玄戒團隊的后端和系統(tǒng)級設計下，這款芯片帶來了出色的性能與能耗表現。

湘財證券認為，DeepSeek為代表的國內AI大模型技術崛起及破圈，帶動端側AI算力的需求上行，驅動高性能以太網交換機、先進存儲產品、GPU及邊緣計算/端側算力芯片等多種半導體硬件的市場需求穩(wěn)步增長。傳統(tǒng)消費電子領域，智能手機、PC及IOT板塊弱復蘇態(tài)勢延續(xù)，上游IC設計企業(yè)業(yè)績有望穩(wěn)步增長。地緣政治風險加劇，國產化替代仍為大勢所趨。建議持續(xù)關注半導體行業(yè)。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（55.8%）、半導體材料（21.3%）占比靠前，合計權重超77%，充分聚焦指數主題，錨定半導體產業(yè)發(fā)展，精準錨定芯片制造 “卡脖子” 領域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機等關鍵賽道，直擊芯片產業(yè)國產化剛需，為投資者捕捉半導體產業(yè)升級紅利。