興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等成為潛在場景，3D打印消費電子應用元年有望開啟。端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡有望成為重要載體。在中美緊張局勢下，中國大力推動國內半導體生產，韓國8英寸晶圓代工廠訂單激增，中國本土晶圓代工企業(yè)迅速提升全球市場份額。2024年光刻先行，國產設備先進工藝突破持續(xù)推進，未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。OLED面板收入在2025年第一季度同比增長2%，得益于AR眼鏡、汽車、智能手表等出貨量增長。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板等上游領域的復蘇趨勢。

芯片ETF旨在反映滬深市場中半導體芯片行業(yè)上市公司的整體表現(xiàn)。該指數(shù)覆蓋了半導體材料、設備、設計、制造及封裝等領域的公司，體現(xiàn)了中國半導體行業(yè)的綜合發(fā)展狀況。成分股具有較高的行業(yè)代表性與成長性，能夠全面展現(xiàn)半導體芯片產業(yè)鏈的整體市場表現(xiàn)。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282），國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。