每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-08-11 17:10:16
每經(jīng)AI快訊，8月11日，鼎龍股份在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料主要包括：半導(dǎo)體封裝PI、臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品。目前，公司的半導(dǎo)體封裝PI、臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)銷售，具備量產(chǎn)供貨能力，已有訂單產(chǎn)品不斷放量，更多新產(chǎn)品型號(hào)的驗(yàn)證導(dǎo)入持續(xù)推進(jìn)。
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