8月26日，滬指開(kāi)盤走低，半導(dǎo)體板塊集體回調(diào)，內(nèi)部走勢(shì)分化。截至9點(diǎn)43，科創(chuàng)芯片指數(shù)跌超1%，科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)跌0.11%，盤中翻紅。

消息面上，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭拓荊科技8月25日發(fā)布中報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，拓荊科技2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.54億元，同比增長(zhǎng)54.25%；歸母凈利潤(rùn)0.94億元，同比下降26.96%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.38億元，同比增長(zhǎng)91.35%。關(guān)于收入變化，拓荊科技在公告中表示，公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，先進(jìn)制程的驗(yàn)證機(jī)臺(tái)已順利通過(guò)客戶認(rèn)證，逐步進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段。

截至報(bào)告期末，拓荊科技合同負(fù)債達(dá)45.36億元，相較2024年年末增長(zhǎng)52.07%，主要系在手訂單增加所致，為后續(xù)收入持續(xù)增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。