每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好，受外部環(huán)境影響，近期儲(chǔ)存市場(chǎng)異常的火熱，國(guó)內(nèi)外的相關(guān)上市公司股價(jià)都翻了好幾倍，請(qǐng)問(wèn)公司用于儲(chǔ)存的封裝基板庫(kù)存夠不夠，下半年以來(lái)，用于儲(chǔ)存的生產(chǎn)線，有沒(méi)有增加，現(xiàn)如今的產(chǎn)能，能不能滿足市場(chǎng)需求？

興森科技（002436.SZ）11月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者，您好！公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)需求較好，原3.5萬(wàn)平/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)，2025年新擴(kuò)1.5萬(wàn)平/月產(chǎn)能爬坡進(jìn)度較快。目前產(chǎn)能可以滿足需求。

（記者 曾健輝）

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