興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景應(yīng)用元年開(kāi)啟；AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成重要載體。DRAM產(chǎn)業(yè)第四季進(jìn)入“以?xún)r(jià)補(bǔ)量”階段，原廠庫(kù)存見(jiàn)底，預(yù)計(jì)一般型DRAM合約價(jià)季增45%-50%，疊加HBM后整體漲幅達(dá)50%-55%。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額連續(xù)22個(gè)月增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破持續(xù)推進(jìn)，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲(chǔ)設(shè)備、算力需求和端側(cè)AI硬件創(chuàng)新浪潮持續(xù)看好。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國(guó)A股市場(chǎng)中的半導(dǎo)體與芯片行業(yè)，選取具有代表性的上市公司證券作為指數(shù)樣本。指數(shù)覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及集成電路制造等核心環(huán)節(jié)，側(cè)重反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中游企業(yè)的整體表現(xiàn)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。