每經(jīng)AI快訊，深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市加快推進(jìn)人工智能服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2026—2028年）》，計(jì)劃提出，依托深圳全球PCB（印制電路板）制造核心基地優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)發(fā)展AI服務(wù)器用多層高階高速板、剛撓結(jié)合板、撓性板、先進(jìn)封裝基板、6階及以上超高階HDI板、ABF載板，推動(dòng)前沿低介電高端基材規(guī)?；瘧?yīng)用；強(qiáng)化高階類(lèi)載板、柔性電路板研發(fā)與產(chǎn)能布局，拓展PCB小規(guī)模、多樣化定制服務(wù)能力，為企業(yè)研發(fā)、中試提供支撐。加速特種印制電路板（高速高頻通訊用）、FCBGA/BT封裝基板等應(yīng)用，支撐數(shù)據(jù)中心與骨干網(wǎng)的高效互聯(lián)。