每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：在HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司提到有機(jī)會(huì)成為Baseline供應(yīng)商。考慮到當(dāng)前AI帶動(dòng)的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造過程中的具體材料覆蓋（如TSV電鍍液、PSPI光刻膠等）是否已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠的量產(chǎn)線？

艾森股份（688720.SH）4月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司TSV電鍍添加劑在客戶端測(cè)試驗(yàn)證中，低溫PSPI在頭部客戶小量產(chǎn)中。

（記者 王曉波）

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