本周，A股市場震蕩，其中周四的大幅調(diào)整一度讓投資者擔憂，不過周五的強勢修復對市場情緒有明顯的提振。從全周的表現(xiàn)來看，AI硬件、半導體芯片表現(xiàn)強勢。

周五收盤至今，市場出現(xiàn)了多個重要消息，這對市場有何影響？未來機會在哪里？今天，達哥和牛博士就大家關心的話題展開討論。

牛博士：達哥，你好，又到我們周末聊行情的時間。本周市場跌宕起伏，尤其是周四的大幅調(diào)整，一度讓不少人產(chǎn)生行情結(jié)束了的幻覺。對于大市，你是如何看待的？

道達：周五收盤至今迎來了幾個重要消息。

首先，沃什正式就任美聯(lián)儲主席。盡管其政策主張仍不明朗，但華爾街目前已不幻想降息。

其次，美媒稱伊朗同意放棄高濃縮鈾庫存；特朗普稱美伊協(xié)議基本談成，細節(jié)將于近期公布。

該消息對市場預期略顯積極，但對走勢的影響可能實質(zhì)性有限，畢竟伊朗局勢的影響已大幅削弱。

最后，證監(jiān)會等八部門聯(lián)合出手，整治非法跨境證券期貨基金經(jīng)營活動。此外，證監(jiān)會嚴肅查處富途、老虎等機構(gòu)非法跨境展業(yè)案件。

該消息對市場有情緒上的偏積極影響，但不要對這些跨境資金回流A股市場抱太高預期。

大市方面，周五市場大幅修復。

在周四的文章中，達哥提到了下方的多重支撐，包括3月23日-5月14日的50%分位、3月4日-9日的雙底、4月24日-29日的平臺底部、60日均線、半年線等。

從目前的情況來看，盡管還有震蕩回調(diào)的可能，但空間不大。因此，可以忽略大盤波動，以重視板塊個股為主。

就影響市場的因素而言，我認為美債收益率高企可能會是一個重要因素，需觀察其是否具有持續(xù)性。

5月14日至今，市場震蕩回落，但AI這一超級主線依然“在線”。

那么，AI行情到哪一步了？

興業(yè)證券發(fā)布研報指出，對比2022年底ChatGPT發(fā)布后與1994年底Netscape發(fā)布后的納指走勢可以看到，本輪全球AI行情與科網(wǎng)泡沫相比，無論漲幅、斜率與節(jié)奏都有諸多相似之處。對比來看，本輪AI行情在時間維度上對應科網(wǎng)泡沫階段的1998年6月（66%的進程），空間上完成了24%的漲幅。

興業(yè)證券進一步指出，回顧科網(wǎng)泡沫的演繹歷程，行情過程中也曾出現(xiàn)諸多與當下相似的擔憂，但這些擔憂僅對行情形成短期擾動，并沒有造成一段大的產(chǎn)業(yè)趨勢行情的終結(jié)。甚至在美聯(lián)儲連續(xù)加息的那段時間，反而是整個過程中行情斜率最快、產(chǎn)業(yè)投資情緒最為瘋狂的階段，留下了一段極大的“魚尾行情”，背后核心在于產(chǎn)業(yè)的景氣趨勢依然能夠得到驗證。

牛博士：感謝達哥的分享，你依然支持擁抱AI這一超級主線。周五，摩根士丹利的一份研究報告火了，直接帶動PCB產(chǎn)業(yè)鏈大漲。對于AI硬件行情，當前你是如何看待的？接下來的機會在哪里？

道達：我始終強調(diào)一個觀點，要與時代同頻共振，積極擁抱AI硬件這一超級主線。

即便是5月14日以來的市場震蕩，AI硬件方向的調(diào)整最多也只能算是震蕩，其中的核心股、龍頭股表現(xiàn)真的強，不少都創(chuàng)了新高。反觀某些低位的所謂“價值”板塊，那才是真的在下跌。

摩根士丹利對VR200 NVL72進行成本拆解發(fā)現(xiàn)，相比GB300，VR200的內(nèi)存成本增長了435%，PCB增長了233%，MLCC增長了182%，交換芯片、其他網(wǎng)絡芯片的增幅均在120%左右，ABF載板增長了82%，GPU增長了57%，電源、散熱、整機組裝的成本均有不同程度的增長。

▲圖片來源：截圖自摩根士丹利研報

受摩根士丹利的研報影響，周五PCB產(chǎn)業(yè)鏈、MLCC等大幅上漲。

PCB價值空間大幅提升，意味著上游CCL、銅箔、電子布、樹脂、PCB設備等細分行業(yè)的價值空間也大幅提升。我認為，PCB及其上游值得繼續(xù)重點關注。

光通信方面，核心股表現(xiàn)平穩(wěn)，本輪市場震蕩回調(diào)期間基本沒怎么跌。不過，光芯片、磷化銦襯底、薄膜鈮酸鋰、光隔離器等部分個股有一定的回調(diào)幅度。

相比PCB內(nèi)容多于故事而言，盡管光通信故事多于內(nèi)容，但產(chǎn)業(yè)景氣度及產(chǎn)業(yè)趨勢依舊存在，這些分支的核心股、龍頭股仍值得關注，包括中游的光模塊。

MLCC方面，AI等高端被動元件供需持續(xù)緊張，漲價預期較為明確。

有機構(gòu)表示，從需求側(cè)看，AI服務器對MLCC的需求強度，已經(jīng)推動高端MLCC價格上漲。單臺AI服務器MLCC用量相比傳統(tǒng)服務器預計要增加3倍以上，AI用GPU周邊需要大量高頻去耦電容，HBM供電系統(tǒng)對高容值MLCC需求暴漲，高功率VRM模塊需要更高耐壓MLCC。此外，AI加速卡數(shù)量增加，導致PCB電源層MLCC密度持續(xù)提升。成本側(cè)看，上游原材料成本自年初以來持續(xù)攀升，疊加供需關系的逆轉(zhuǎn)，行業(yè)定價邏輯已由“以價換量”轉(zhuǎn)向“成本加成”。

存儲方面，行業(yè)產(chǎn)能被鎖定，產(chǎn)品供不應求。從主要的存儲股來看，無論是模組還是原廠等，業(yè)績均大幅提升，且預期被機構(gòu)大幅上調(diào)。

半導體芯片方面，盡管周四半導體板塊收出天量中陰線，但我認為，這只是短期高點，經(jīng)過震蕩后，未來大概率還會創(chuàng)新高。

畢竟“兩存”中的長鑫科技5月27日才上會，長江存儲才啟動IPO輔導，離上市的時間還遠。在“兩存”上市之前，半導體、芯片、存儲都會有預期驅(qū)動。

其他方面，電容、玻璃基板也值得關注。超級電容板塊指數(shù)本周五創(chuàng)下歷史新高，玻璃基板板塊指數(shù)周五也接近反包周四的陰線實體。

人形機器人方面，黃仁勛此前表示下一波浪潮是物理AI。人形機器人作為最大的物理AI應用，空間廣闊。

未來幾個月，行業(yè)催化密集，包括宇樹IPO、7月特斯拉量產(chǎn)啟動、世界人形機器人大會等。

最后，達哥作一個總結(jié)：周五市場大幅修復，盡管仍有震蕩回落的可能，但AI這一超級主線再度火熱，這意味著大盤走勢可能已不再重要，重視板塊個股才是真。

板塊方面，繼續(xù)關注AI硬件（以光通信、PCB兩大產(chǎn)業(yè)鏈及存儲等高景氣分支為主）、人形機器人等板塊，同時可以觀察半導體芯片在震蕩期間的表現(xiàn)。不過，PCB產(chǎn)業(yè)鏈周末被吹爆，需注意明天是否會有兌現(xiàn)壓力。

PS：想了解達哥的更多觀點，或想和達哥交流，請關注微信公眾號“道達號”。

（張道達）

根據(jù)國家有關部門的最新規(guī)定，本手記不涉及任何操作建議，入市風險自擔。

封面圖片來源：每經(jīng)媒資庫