2023-07-25 16:27:12
高華科技7月25日披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司自研芯片的設(shè)計，但不進行晶圓制造，全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造，不以芯片形式對外直接銷售。截至目前，公司自研的擴散硅原理MEMS芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)；SOI原理MEMS芯片正在進行初樣驗證，并準(zhǔn)備于2023年底實現(xiàn)小批量試制，研發(fā)進展總體較為順利。
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