每經(jīng)AI快訊，中金公司研報認為，作為英特爾主導的先進封裝下一代理想的基板材料，玻璃基板較有機材料具備更好的電學、物理和化學性能。TGV或降低設備環(huán)節(jié)要求，帶來激光鉆孔和孔內電鍍填充需求增加。國產(chǎn)PCB設備廠商迎來產(chǎn)業(yè)升級機遇。目前全球玻璃基板及TGV市場份額高度集中，核心技術、高端產(chǎn)品仍掌握在國外先進企業(yè)手中。但是國內部分顯示面板企業(yè)在玻璃基板領域具備一定的技術沉淀。TGV技術或降低對設備環(huán)節(jié)的要求，使得國產(chǎn)廠商具備快速追趕機會，國內PCB設備公司在激光鉆孔、磁控濺射、水電鍍和激光顯影等領域，已逐漸具備全球競爭力，或將受益行業(yè)新一輪技術創(chuàng)新。