每經(jīng)記者｜葉峰    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

市場全天震蕩調(diào)整，創(chuàng)業(yè)板指、科創(chuàng)50指數(shù)跌約4%。盤面上，市場熱點(diǎn)較為雜亂，超硬材料概念股全天領(lǐng)漲，港口航運(yùn)板塊逆勢走強(qiáng)，銀行板塊持續(xù)拉升。下跌方面，半導(dǎo)體板塊集體調(diào)整。

 ETF漲跌幅方面，酒、銀行相關(guān)ETF漲超2%。

有機(jī)構(gòu)表示，在低利率+資產(chǎn)荒環(huán)境下，擁有較高分紅水平、穩(wěn)定ROE能力的紅利類資產(chǎn)或仍具備較強(qiáng)韌性與吸引力，有望在短期波動加劇的市場中成為中長期資金重要的底倉選項(xiàng)。此外，降準(zhǔn)降息后無風(fēng)險(xiǎn)利率下行空間打開，同時國家金融監(jiān)管總局推動保險(xiǎn)資金入市力度，國有大行紅利價(jià)值凸顯。

 下跌方面，半導(dǎo)體相關(guān)ETF跌超6%。

在券商看來，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)擴(kuò)張，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模將達(dá)7008.74億美元，增速11.2%，主要由邏輯芯片和存儲芯片驅(qū)動。AI端側(cè)應(yīng)用加速滲透，NPU憑借低功耗特性成為邊緣設(shè)備理想選擇，無線連接技術(shù)迭代推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。行業(yè)并購整合浪潮興起，覆蓋材料、設(shè)備、EDA、封裝等領(lǐng)域，企業(yè)通過橫向并購擴(kuò)大規(guī)模、縱向并購?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞