每經(jīng)AI快訊，國(guó)博電子(688375)10月29日公告，公司與國(guó)內(nèi)頭部終端廠商共同研發(fā)的硅基氮化鎵功放芯片，針對(duì)手機(jī)等終端應(yīng)用進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，填補(bǔ)了業(yè)內(nèi)硅基氮化鎵功放終端射頻應(yīng)用的空白。硅基氮化鎵功放芯片產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)頭部終端廠商完成認(rèn)證，量產(chǎn)交付超過100萬只。預(yù)計(jì)公司新產(chǎn)品將持續(xù)對(duì)現(xiàn)有砷化鎵終端功放產(chǎn)品形成替代，并有望在終端射頻功放領(lǐng)域全頻段、全場(chǎng)景推廣應(yīng)用，該產(chǎn)品系列有望為公司營(yíng)收提供第二增長(zhǎng)曲線。