每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)兼具HBM封裝與CPO硅光封裝能力的封測(cè)企業(yè)，且CPO技術(shù)已通過可靠性測(cè)試、自研散熱技術(shù)解決高端算力痛點(diǎn)，請(qǐng)問這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)在AI算力封裝領(lǐng)域形成了怎樣的差異化競(jìng)爭(zhēng)壁壘，是否已成為頭部算力客戶的核心合作考量？

通富微電（002156.SZ）2月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，2025年，公司在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測(cè)試。后續(xù)情況將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求進(jìn)行判斷。

（記者 王曉波）

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