每經(jīng)AI快訊，2月27日，日聯(lián)科技(688531.SH)公告稱(chēng)，公司擬與控股孫公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同出資設(shè)立賽美康半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司，注冊(cè)資本1100萬(wàn)元，日聯(lián)科技持股70%，SCPL持股30%。該投資將進(jìn)一步開(kāi)拓公司在高端半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，完善公司在半導(dǎo)體失效分析、缺陷檢測(cè)等領(lǐng)域的產(chǎn)品線。同時(shí)，公司將利用自身制造和整合能力、國(guó)內(nèi)人力資源和成本優(yōu)勢(shì)，賦能控股子公司運(yùn)營(yíng)管理。預(yù)計(jì)對(duì)公司本年度財(cái)務(wù)狀況及經(jīng)營(yíng)成果不構(gòu)成重大影響。