每經(jīng)AI快訊，3月9日，中信證券研報認(rèn)為，未來隨著AI算力設(shè)施規(guī)模及復(fù)雜度的持續(xù)提升，以及產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，Micro LED CPO憑借功耗、速率、穩(wěn)定性等優(yōu)勢，或有望成為中距離光互連的重要解決方案。目前行業(yè)仍處于前期準(zhǔn)備及研發(fā)階段，核心瓶頸在于發(fā)光芯片性能、光學(xué)系統(tǒng)配合等環(huán)節(jié)，判斷行業(yè)有望在2027年后逐步進(jìn)入落地階段。從受益機會上看，重點建議關(guān)注Micro LED芯片制程能力領(lǐng)先以及垂直產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢突出的公司。