今天，華為發(fā)布半導體領域的新突破——韜定律，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

過去幾十年，摩爾定律是芯片行業(yè)的鐵律，即把晶體管越做越小，靠“縮小尺寸”（幾何縮微）堆性能。

在摩爾定律之下，每18個月-24個月，芯片上的晶體管數(shù)量翻一番，性能翻倍、成本減半。

不過，摩爾定律開始逐漸失效。

一是晶體管已經(jīng)做到2-3納米級別，再往下做難度加大，“幾何縮微”放緩；二是晶體管越小，研發(fā)等費用越高，3納米之下成本指數(shù)級上升，成本紅利逐漸消退。

在這種背景下，韜定律提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)為目標，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現(xiàn)半導體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進。

簡單地說就是，不需要先進光刻機（如EUV），就可以通過邏輯折疊、3D堆疊、信號時延優(yōu)化等技術來造出高端芯片。

事實上，韜定律不僅適用于晶體管，還可以貫穿器件、電路、芯片到整機系統(tǒng)層面的多層級體系。

基于韜定律，華為過去六年已成功設計并量產(chǎn)了381款芯片。預計到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度，將達到1.4納米制程的同等水平。

看了以上介紹，大家是不是感覺“不明覺厲”？

那么，韜定律有何意義？最大的意義在于，它為中國半導體行業(yè)實現(xiàn)超車找到了新出路。

我們回到市場。

今天，A股主要指數(shù)集體走強。

截至收盤，上證指數(shù)、深證成指分別上漲0.96%、1.66%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、科創(chuàng)50指數(shù)分別上漲2.10%、5.88%。市場成交額達到3.23萬億元，較上周五放量逾3000億元。

盡管各大指數(shù)表現(xiàn)不錯，但仍有超過3200只個股下跌，依舊是結構性行情。

“老登”板塊中，醫(yī)藥板塊指數(shù)創(chuàng)下最近11個月的新低，釀酒板塊指數(shù)盤中更是創(chuàng)下最近6年的新低。

通信設備等AI硬件及上游的半導體芯片板塊，卻在不斷新高。

達哥覺得，賬戶跑不贏大盤、跑不贏主流的朋友，真的不要高估自己，主線ETF可能是一個好的出路。

通信、半導體、芯片等行業(yè)的ETF，年內漲幅普遍超過50%；創(chuàng)業(yè)板成長、科創(chuàng)50的ETF，其年內漲幅也超過了40%。大多數(shù)人，真的沒跑贏他們。

指數(shù)方面，深證成指、滬深300、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、中證500四大寬基指數(shù)均收復了上周四的陰線實體，科創(chuàng)50指數(shù)更是創(chuàng)下歷史新高。

這些已收復上周四陰線實體的指數(shù)，會對其他未收復的指數(shù)有一定的指引作用。

大市方面，上證指數(shù)繼續(xù)強修復，已經(jīng)將上周四的陰線實體修復得七七八八。接下來觀察上證指數(shù)能否突破上周四的高點，一旦突破該高點，則意味著本輪震蕩回調基本結束。

由于有超級主線的存在，且AI硬件、半導體芯片處于主升或主升中的整理中，以輕大盤、重個股為主。

板塊方面，半導體板塊指數(shù)大漲6.31%，突破了上周四的高點，創(chuàng)下歷史新高，強勢程度超出達哥預期。芯片板塊指數(shù)距離上周四的高點近在咫尺，突破基本上沒有懸念。

半導體、芯片中，市值最大的兩只個股中芯國際、寒武紀，均創(chuàng)下歷史新高。

兩大板塊表現(xiàn)強勢，既與長鑫科技即將上會有關，也與華為發(fā)布韜定律有關。

AI硬件方面，通信設備板塊指數(shù)還有約2.5%的漲幅就將創(chuàng)新高；元器件板塊指數(shù)再創(chuàng)歷史新高，該板塊與PCB密切相關，前十大市值公司中就有6家PCB公司。

AI硬件的核心股中，新易盛大漲并創(chuàng)下歷史新高，中際旭創(chuàng)距離前期的歷史高點僅一步之遙，天孚通信距離前期高點也不遠。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈盡管周末被吹爆，但核心股及高辨識度個股頂住了資金兌現(xiàn)的壓力。前十大市值公司中，有7只個股今天創(chuàng)下歷史新高，包括勝宏科技、生益科技、深南電路、鵬鼎控股、滬電股份、華工科技、宏和科技。

AI硬件、半導體芯片兩大板塊，一批大市值公司即將創(chuàng)歷史新高或正在創(chuàng)歷史新高，不正是最好的市場信號嗎？一旦總龍頭等核心股突破，又會刺激板塊情緒。

近期，摩根士丹利大幅上調了2026至2028年AI光模塊出貨量預測。具體來看，摩根士丹利將2026年全球AI光模塊出貨量預測從5300萬臺上調至7300萬臺，2027年從7100萬臺大幅上調至1.41億臺，2028年則從8000萬臺上調至1.5億臺。

從摩根大通全球投資策略師Kriti Gupta發(fā)布的最新報告來看，AI超級周期可能會比想象中更牛。

人形機器人方面，特斯拉人形機器人概念股表現(xiàn)分化，核心股上周四的漲幅差點火候，并未給板塊帶來強勁動力。繼續(xù)觀察核心股的表現(xiàn)，看能否在某天出現(xiàn)大陽線帶動板塊。

來看下今天的消息面。

1.國家能源局：截至4月底全國累計發(fā)電裝機容量39.9億千瓦，同比增長14.2%。

2.據(jù)央視財經(jīng)，全球超9成超大型油輪訂單涌向我國，中國超大型油輪全球爆單。

3.全球Token消耗量持續(xù)攀升，DeepSeek大模型登頂調用榜。

4.阿里達摩院玄鐵9系列處理器正式適配安卓，RISC-V加速規(guī)?；虡I(yè)落地。

5.華為：今年秋季面世的麒麟手機芯片性能將大幅提升。

最后，達哥作一個總結：關注上證指數(shù)能否突破上周四的高點，一旦突破，意味著本輪震蕩回調基本結束。核心主線賺錢效應持續(xù)，以輕大盤、重個股為主。

板塊方面，繼續(xù)關注AI硬件（以光通信產(chǎn)業(yè)鏈、PCB產(chǎn)業(yè)鏈、存儲等為代表的供不應求、漲價、產(chǎn)能擠占、新技術等環(huán)節(jié)為主）、半導體芯片、人形機器人等板塊。需要注意的是，半導體板塊連續(xù)大漲，階段漲幅已不小，當前是持股者的盛宴，不適合盲目追漲，需觀察長鑫鏈及國產(chǎn)半導體核心股的表現(xiàn)。

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（張道達）

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